PCTuning fórum

https://www.amdfanstore.com/product-p/gb-1.htm

Tričko bych si i objednal, ale posílají to jen do USA a Kanady ...

Pár noviniek: -čoskoro bude oznámených veľa 12nm produktov s vydaním v 2018.
-ťaženie má na svedomí "mid single-digit" (~5%) rast a v odhadoch s ním nepočítajú (ak nejaký je tak to berú ako plus)
-zmluvy s HP, Dell, Lenovo...
-väčšina cloudov bude obsahovať EPYC
-do roka (za nasledujúcich 12 mesiacov) by chceli 5% serverového trhu
-na 7nm sa pracuje a vidia to pozitívne

http://ir.amd.com/mobile.view?c=74093&v ... id=2313970

BTW kdybyste někde viděli slajd s 12jádrovým "Ryzenem 2", tak je to 100% fake.

https://imgur.com/a/ozrEU#3lKrfpL
https://www.reddit.com/r/AMD_Stock/comm ... ffee_lake/

Mindfactory za listopad. Zatím se AMD vede dost dohře (a Coffee Lake mělo pořád jenom omezenej dopad).

Komentoval jsem to na anandtechu-fóru a teď se mi to nechce přepisovat do češtiny :línej šmejd: tak jestli vám to nevadí https://forums.anandtech.com/threads/of ... t-39197878

Epyc CPU v Microsoft Azure:
https://azure.microsoft.com/en-us/blog/ ... processor/

killerek píše:Epyc CPU v Microsoft Azure:
https://azure.microsoft.com/en-us/blog/ ... processor/

Good. Pomalu bude nastavat cas obmeny i v AWS, kde casto jsou jeste SB/IB.

Ten Azure podle všeho jede na Haswellu a Broadwell přeskočili. Teď tam mají jedno Skylake-SP a jeden Epyc, nejspíš budou aktualizovat i další typy. Takže teoreticky by se Epyc mohl dostat i do některé další instance, i když pravděpodobně valnou většinu vezme Intel.

BTW na konferenčním hovoru lidi z AMD říkali, že by ještě tenhle měsíc "před svátkama" mohly být i další announcementy jako toto, takže by mohli ohlásit nasazení ještě někde jinde.

http://www.zdnet.com/article/iedm-2017- ... g-process/

Overall GlobalFoundries is promising a 2.8x increase in density, and either a 40 percent boost in performance or 55 percent reduction in power at the same performance. The high-performance version can deliver another 10 percent boost.

The 7LP process will be in trial production in mid-2018, which means it will be volume production in the fab in Malta, New York sometime in 2019. GlobalFoundries said it has multiple product tape-outs--the last major step in the design process before production--scheduled over the next year.

Jan Olšan: Mas pravdu.

Epyc u Baidu:
http://www.amd.com/en-us/press-releases ... dec13.aspx

Teď jsem tu konferenci bohužel prošvihl a nebyl záznam, ale na té k Azure mluvili v množném čísle, takže možná ještě jeden klient/nasazení může přijít.

zdá se že AMD spolu s Globalfoundries a AMKOR konečně začalo řešit problém přehřívajících se HBM pamětí díky jejich těsné integraci s GPU a pracují na nějaké vylepšené verzi balení s lepší distribucí tepla v 3D stacku.

http://ieeexplore.ieee.org/document/799 ... eload=true

For the first time, the design approach includes the capability to perform thermal characterization on a 3D package. By redesigning two top metal layers, heaters and sensors are created on both the TSV die and the top memory die, enabling a variety of thermal tests and power density maps in the 3D package configuration.

A novel machined lid was designed to fit the package and improve thermal performance of the package. Simulation data of the lid design showing the thermal improvement is presented. Finally, the packages were tested after three-dimensional (3D) assembly, and the T0 assembly yield data is presented.

btw:

the processing and integration challenges addressed during the 3D packaging of a ~400 mm2 logic die are presented and discussed

že by die shrink Vegy 10 ?

Byl jsem línej jít po linkum ale ty úryvky zní spíš jako kdyby se to týkalo konstrukce, kdy je vespodu logická topící die (procesor) a ta paměť je na ní, teda true 3D stacking v konstrastu s 2.5D stackingem, kterej používají GPU.

To by bylo jeste zajimavejsi

Jo ale to je hlavně věc mobilů, 3D asi kvůli chlazení u GPU nebude. Sice by to teoreticky mohlo ušetřit interposer, ale zase by se TSVčka musely vrtat přímo do čipu GPU, což by zase prodražilo/zkomplikovalo/zvětšilo ten. Takže by to asi výhra nebyla, i nemluvě o tom probléměu s chlazením.

~400mm2 die asi nebude zadny cip do mobilů

Já si to snad budu muset přečíst. chjo

Hmm, říkají tam tomu "test vehicle", takže to nebude nic od AMD, ale prostě jejich testovací čip, něco jako když si interně dělají ty zkušební wafery se SRAM nebo testovacíma obvodama.

Koukám, že problém chlazení je v tom abstraktu nakouslej, ale těžko z toho říct, na jakou spotřeby by takovejhle stack ještě byl realizovatelnej. Ono je rozdíl třeba mezi 50W čipem pro routery/síťové věci a 250W GPU.

3D zni dobre z akademickeho pohledu je to super - zase hustsi integrace, mene plochy, atd. Jen uz s aktualni 2.5D technologii HBM u AMD throtli, jakmile je GPU lehce ohreje.

Prave proto me to zajima, jak to vyresili, pokud tedy vubec neco vyresili.... Na nejake vykonne GPU to asi nebude i kdyz ta plocha cipu je matouci....

Nove chipsety se chystaji zrejme na refresh Zenu - Promontory 400 Series

HWiNFO rozeznava Pinacle Ridge + 400 series chipset.