PCTuning fórum

nějakou dobu přemýšlím, proč amd i intel, má od jisté doby ve svých socketech pro CPU, vyvýšené malé plošky, pro podpěru procesorového PCB..vždyť při nasazení těžkého chladiče na IHS procesoru, se příliš zatěžují daná "podepřená" místa PCB..dříve žádné drobné vyvýšené plošky nebyly a celá procesorová destička, seděla po celé své ploše v socketu a tlak chladiče, se tedy také rozvedl po celé ploše

jako příklad uvádím obrázek socketu u AMD(starší 462 bez plošinek VS novější s ploškami AM4)..vysvětlí mi to někdo?..děkuji

Žádná nutná věc to nebude, vidim jedinou teorii a to že socket se od A dost zmenšil a tyhle "podložky" jsou tam od S754 ala od K8. Mezi K7 a K8 došlo k velkýmu zmenšení socketů a zjemnění pinů. Takže je to tam asi proto, aby se náhodou piny nedotkly spodku socketu a při uzavírání a neohnuly se.

Myslím si, že to nemá žiadnu konkrétnu funkciu. Čo sa týka namáhania, tak ani IHS chladič nie je úplne rovnomerne rozložený po celej ploche, takže keď sa osadil ťažký chladič tak ani tá váha nebola rovnomerne rozložená. Je to proste len architektúra. Možno práve tieto výstupky pomáhajú aby bolo . Ale ,yslím si, že na životnosti procesora to neuberá.

díky za názory, ale..vše by se dalo obejít, aby plocha v socketu byla rovná..nemůžu si pomoct, ale toto řešení mi přijde jako blbost..respektive "downgrade" .. mimochodem mám dojem, že intel i když používá piny na základní desce, tak například v socketu 775, to bylo také řešeno bez vyvýšených plošek

A proč by měla být rovná? Vadí to snad něčemu? Oproti čemu je to downgrade?

Posledni Intel s nozickama byl pro sc.478, coz jak sam uznas, je dost blizko 462 u AMD - a proto byl take uplne rovny.
775 uz ma piny na desce.

Socket 478 prave s 462 blizky neni vubec... je to uz taky micro PGA, stejne jako 754 a vyssi AMD sockety.

Jde o podobnost poctu nozicek.

Ja bych to videl jako snahu usetrit na materialu. Socket nemusi byt stejne vysoky po cele sve plose a procesor se opre jen po obvodu, u stredu a na vyvysenych mistech (kvuli rozprostreni pripadnych tlaku) a vyrobce ma hned trosku plastu na dalsi. Z pohledu jednoho socketu to vypada jako blbost, ale v tech hromadach co se tech socketu udela to uz pro vyrobce toho plastu smysl ma.

laginoo píše:Ja bych to videl jako snahu usetrit na materialu. Socket nemusi byt stejne vysoky po cele sve plose a procesor se opre jen po obvodu, u stredu a na vyvysenych mistech (kvuli rozprostreni pripadnych tlaku) a vyrobce ma hned trosku plastu na dalsi. Z pohledu jednoho socketu to vypada jako blbost, ale v tech hromadach co se tech socketu udela to uz pro vyrobce toho plastu smysl ma.

ano..zdá se to nejspíše, jako nejlogičtější pravděpodobnost..vše je dnes o tom, jak nejvíce ušetřit na úkor kvality..přitom všude samé buzerace, nářízení, normy..ale jak na co a pro koho, že..nechápu ani to, že se nad spoustou PODSTATNÝCH věcí, nepozastavují "nezávislí" recenzenti..když si vzpomenu i na intelácký tichý přechod na pastu, pod IHS, nebo jejich ztenčení PCB(které zvláště v kontextu mého hlavního dotazu působí totálně šíleně), tak je mi ze všeho špatně o to víc...

Uff. Řešíš totální blbosti Kdyby to mělo byť minimální vliv na funkčnost, určitě by se to někdy řešilo.

werygood píše:Uff. Řešíš totální blbosti Kdyby to mělo byť minimální vliv na funkčnost, určitě by se to někdy řešilo.

jinými slovy: "teplá voda zatím teče", růžová zahrada běží.. tak jsi spokojený? .. to je bohužel smutný přístup většiny lidí

mimochodem najdou se lidi, co mají problém s osazením těžkých chladičů..a hlavně mi jde o princip..skutečně by mě zajímalo, CO výrobce k tomuto vedlo, ale to se samozřejmě nikdy nedozvím..avšak určitě to bude kvůli "šetření" .. výrobci rádi mlčky zkoušejí, co si mohou dovolit na zákazníky..a vůbec, i když s tímto zatím nejsou časté problémy, tak už jen z logiky věci, je toto hraniční nebezpečí, že může docházet k deformacím PCB..i jen představa, jak ten křehký kousek křemíku, musí na těch tenkých místech trpět, pod tou cca kilovou pákou chladiče..

rozinek píše:...a vůbec, i když s tímto zatím nejsou časté problémy, tak už jen z logiky věci, je toto hraniční nebezpečí, že může docházet k deformacím PCB..i jen představa, jak ten křehký kousek křemíku, musí na těch tenkých místech trpět, pod tou cca kilovou pákou chladiče..

Co to plácáš? Jako strojař ti můžu říct že ty "plošky" bez problémů unesou i nejtěžší chladiče i kdybys je na ně přímo postavil Navíc, při velikosti plochy package a použítí IHS, žádné nebezpečí nehrozí.

Řešíš ptákoviny

rozinek píše:...

Není to smutný přístup, nic tam netrpí a nemá to žádný vliv na funkčnost. Ty víš jakou sílu to PCB snese? Počítal jsi snad zatížení? Pokud ne, a žádné takto poškozené díly jsi neviděl, tak to nech být...

Je v pohodě se zeptat. Ale jestli se chceš hádat a trvat na svém, tak musíš předložit nějaká data, že se tak opravdu děje/může dít.

IMHO nějakej důvod ta je, ale šetření to nebude, to je IMHO blbost (to by se prostě ubral plast na druhý straně, zespodu).

Napadá mě, jeslti to není proto, že piny mívají v základně takovej trošku kónickej rozpliz. Ten socket A je na tohle přímo udělanej, když se podíváte, tak u každý díry je u ústí toho komínku taková mistička na tohle rozšíření, aby si to hezky sedlo. Ale u toho socket AM4/939 atd jsou ty dírky menší a přijde mi, že už tam není tohle rozšíření u ústí, asi proto, že jsou ty ďuzny teď blíž k sobě. Možná, že místo toho se prostě celej povrch okolo děr snížil a podpěry se místo v prostoru mezi těma dírkama nechaly jenom po okraji celého toho pole.

A co ta vykrojení na stranách socketu ? Některá jsou pro montážní rámeček a co ten zbytek ? V kombinaci se sloupkama vznikne štěrbina kterou může pod CPU proudit vzduch.