Zdroje: Svět Hardware / NordicHardwareJan Vítek píše:Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., kterou známe spíše pod zkratkou TSMC, se chystá vyrábět čipy 28nm procesem a překvapením je, že pozdržela, nebo zcela vypustila plány na svůj první výrobní proces tvořící High-K Metal Gate (HKMG) tranzistory na 32 nm. Tím se má na jistou dobu dostat za své konkurenty - Chartered Semiconductors, Samsung a IBM.
Výhodou 28nm technologie však bude to, že jako "full-node" bude moci tvořit čip jak s materiálem HKMG, tak se SiON (oxynitrid křemíku), aby uspokojila různé požadavky zákazníků na výkonnost a využití. TSMC doufá, bude tak moci nabídnout různé produkty rychleji a také je tento plán viděn jako lepší investice, jak se vyjádřil Jason Chen (vice president, Worldwide Sales and Marketing, TSMC).
Proces SiON 28LPT (low power / high performance) má nabídnout o 50 procent vyšší rychlost nebo o 30 - 50 procent nižší spotřebu než proces TSMC označovaný jako 40LP. 28LPT se pro výrobu využije v roce 2010 především pro bezdrátovou komunikaci kapesních zařízení, tedy ve spotřebním sektoru. TSMC totiž cítí sílu poptávky zákazníků po nových a energeticky efektivnějších zařízení pro prohlížení obsahu Internetu, streamování videa a hudby, televizních přijímačů, navigace, atp.
A pak je zde proces 28HP (High Performance), první technologie HKMG od TSMC. Ta bude tvořit výkonné čipy jako CPU, GPU a také FPGA čipy s výkonem přesahujícím o 30 procent předchozí generaci 40G, kterou se nyní mají vyrábět nová GPU pro AMD - RV870. A technologie HKMG slibuje další zmenšení výrobního procesu i do budoucna, ale prozatím si musíme počkat na 28 nm do roku 2010.
Tisková zpráva TSMC - TSMC’s 28nm To Be a Full Node Process
Více informací k výrobním technologiím čipů high-k/metal gate naleznete v tomto článku Moderní výrobní technologie - Budoucí trendy a nové materiály
//Přepsáno s použitím českého zdroje + přidání odkazu na článek popisující výrobní technologie čipů
