Seznam toho, co se kde píše a co si myslím:
možnost 1: R680 je monolitický čip - RV670 = midrange, R680 high-end, 2x RV670 = enthusiast
možnost 2: R680 je označení dvojice RV670
zatím se budu držet první varianty:
R680
- zřejmě shrink nevydaného 65nm R650
- 55nm TSMC
- >850MHz
- 512bit paměťová sběrnice
- 1024bit RingBus
- 96 výpočetních jednotek (480 superskalárních ALUs)
- 24 texturovacích jednotek
- 16-24 ROPs
- 512-1024MB GDDR3/GDDR4
- začátek roku
- některé zdroje uvádějí podporu DX10.1, některé ne
K 55nm výrobě se zřejmě přikročilo z důvodu snížení výrobních nákladů, spotřeby a množství odpadního tepla na úkor cca 3 měsíčního zpoždění oproti plánovanému vydání 65nm verze(?)
---
http://forum.pctuning.cz/viewtopic.php? ... &start=160
Ne, to skutečně funguje jinak. První věc je navrhnout architekturu čipu a podobu výpočetních jednotek - to je dávno hotové. Druhá věc je implemenovat to do čipu pro nějaký konkrétní výrobní proces. Tohle třeba bylo pro R600 hotové už více než před rokem, takže je logické se domnívat, že pro R650 to mohlo být hotové v době, kdy už tým nemusel pracovat na R600, tedy někdy v prosinci/lednu.Lukfi píše:to já chápu spíš v tom smyslu, že "budeme vyvíjet R650/R680/whatever pro 65nm proces, ale kdybysme to náhodou nestihli v termínu jako všechno za poslední dva roky, tak to začneme vyrábět rovnou na 55nm."no-X píše:Hmm, teď jsem si vzpomněl - krom Ortonovy hlášky a infa ohledně 65nm produkce dalších R6xx čipů něco v tom smyslu psal i Demers:
55nm je optical shrink z 65nm, takže je relativně jednoduchý návrh z 65->55nm převést a když se podíváš, co zdrželo ATi u dosavadních čipů, tak to byly tři základní problémy:
1. dostupnost a úroveň výrobního procesu u TSMC (třeba RV570)
2. komplikace způsobené kombinací technologií různých stran (viz. R520 a soft-ground)
3. situace kolem R600 - to není na jednu větu, ale byla to kombinace akvizice, zpožděný výrobní proces, nepovedený výrobní proces a do jisté míry i překvapení ze strany konkurence (jak víme, R600 se vyráběla už v lednu a Demers napsal, že do vydání se pracovalo především na driverech a vydání bylo posunuto kvůli ostatním čipům, což je logické - poměrně úspěšné RV610 a RV630 do jisté míry zlepšily obecné povědomí o celé R6xx)
Takže... bod 1. je v případě RV670/R680 otázkou, bod 2. nehrozí a bod 3. už by taky neměl být problém - leda snad co se opět týká leakage výrobního procesu, ale předpokládám, že 55nm výroba byla vybrána právě proto, že dosahuje lepších výsledků, než 65nm...
//Don: Rozdeleno a upraveno