Další várka zranitelností, některé kritické - více v odpovídajícím vlákně -> Intel CPU design flaw |Meltdown, Spectre a ine|

keynote:
https://www.anandtech.com/show/15123/raja-koduri-at-intel-hpc-devcon-keynote-live-blog-4pm-mt-11pm-utc

docela pobavila "Rambo" cache

Aurora 2021:
https://www.anandtech.com/show/15120/intels-2021-exascale-vision-in-aurora-two-sapphire-rapids-cpus-with-six-ponte-vecchio-gpus

Ponte Vecchio z 8 chipletů:
https://www.anandtech.com/show/15119/intels-xe-for-hpc-ponte-vecchio-with-chiplets-emib-and-foveros-on-7nm-coming-2021

vyrobeno 10++ uz se zase pluska rozjizdej a to kopirovani amd je fakt desny kde jsou ty super duper cpu v supliku jak onich vsichni mluvili ze intel to zamerne zdrzoval uvadeni novejch cpu

těch 10nm++ se týká jen těch Xeonů, GPU mají být vyrobeny 7nm. (přesto že až doteď mluvili oficiálně o tom, že první verze Xe GPU bude vyrobena 10nm a až následující generace na 7nm)

Intel stale nezvlada pokryt vcas dodavky:
https://newsroom.intel.com/wp-content/u ... tomers.pdf

Zaujimave. Podla vsetkeho predava stale coraz menej na ukor ryzenov a nezvlada pokryt dodavky?

Ono to mozna souvisi s tim, ze je zasekly na 14nm procesu a byl AMD donucen pridat jadra, tak ma z waferu méně a mene CPU

Ano a taky nezvládá protože se po něm chce stále více a více CPU, obvzlátě v server oblasti kde jim klesá výkon. Dostupnost AMD je 0, prodaj vše co vyroběj, něco jako v době K8. Spousta firem musí vzít více Intelů aby pokryli ztráty výkonu oněch Intelů, ano je to paradox ale nic jiného jim nezbývá.

TSMC navysuje investice do vyroby/tovaren, tak mozna Intelu vytrhne trn z paty

Ne zrovna novinka, ale zajímavý: https://www.bilibili.com/video/av77269628
Koukněte, když ten čip delidne.

Tak ono rozsekat CPU neni problém, ostatně 2 DIE měla už Core1, a prakticky ač bez fyzické díry už první dualcore K8 a P4tky. Problém je toho dosahnout bez mizernejch latencí a bez ztráty benefitu sdílené L3 cache. Vůbec bych se nedivil kdyby Intel tohle už dávno promejšlel, bohužel se zahnali sami do slepé uličky když se na výhodách monolytu stali více a více závislí a AMD se podařil opak díky tak velkýmu pokroku v IPC že se tam ta ztráta z větší části utopí utopí.

Zajimavy kousek. Tezko rict, co to vlastne melo byt. Zbezne jsem spocital plochu a vychazi mi cca 60 mm^2 na jednu die. Cili celkem 240.

Jinak co se slepencu tyce, videl jsem nekde fotku (pravdepodobne) 4jadra K8 do AM2 socketu. Vypadalo to na dve Brisbane dvoujadra. Nakonec od toho upustili... a Intel tady patrne taky.

Obrazek nejak hapruje. Tady je lepsi: https://abload.de/img/intel_mcmd0k68.jpg

///

Rocket Lake je pry nakonec opravdu Willow Cove na 14nm - 512b FPU ale jen 8c. Takze IPC bude oproti Skylake trhac asfaltu.

Intel zacne zase prodavat haswell na 22nm kvuli 14nm kapacitam
https://www.guru3d.com/news-story/intel ... again.html

Uzivatele spravne uvadi ze to je cpu pro longlife legacy systemy a embedded, takze jeho udrzovani nema s "kapacitami" co delat. Asi kazdeho mirne premyslejiciho cloveka napadne, ze jeden lowend cpu do nedostupnych motherboardu asi dost tezko intel vytrhne. Presstituti zase vytvareji z prdu kulicku.

Nuo kdyby Intel rozjel výrobu velkejch Haswell-EP a uvedl ňáký unlock kousky vůbec bych se nezlobil. Lepší jak celej Skylake-X.

Ale to už asi ani nemůžou, ty továrny na velkej a kvalitní křemík jsou jedny z prvních co přecházej na novej nod.

Originalni clanek: https://fuse.wikichip.org/news/3127/intel-2020s-process-technology-roadmap-10nm-3nm-2nm-and-1-4nm-for-2029/

Cela zalezitost s backportovanim je celkem zoufala. Je to obrovsky pozirac prostredku.